Sistema di magnetron sputtering in linea
La macchina di rivestimento sputtering magnetron in linea è principalmente DC (o MF) il rivestimento sputtering magnetron può essere adattato a un'ampia gamma di obiettivi, come: rame, titanio, cromo, acciaio inossidabile, nichel e altri materiali metallici che possono essere rivestiti utilizzando un processo di sputtering può migliorare l'adesione del film, la riproducibilità, la densità, l'uniformità e altre caratteristiche.
- un.Le caratteristiche e i parametri di base
- b.la struttura della linea orizzontale può essere realizzata contemporaneamente rivestita su un lato
- c.efficienza di produzione, velocità più elevate fino a 1 min/battito
- d.design modulare, facile manutenzione
- e.maturità del processo di placcatura, alto rendimento
- f.I catodi sputtering magnetron DC possono variare a seconda delle esigenze del cliente
- g.il sistema del vuoto è costituito da una pompa meccanica, pompe Roots, pompe a diffusione (pompa molecolare) Composizione
- h.Le dimensioni del corpo della linea possono variare a seconda delle esigenze del cliente
- 1) I materiali del corpo della camera a vuoto utilizzavano SUS304, lucidando un trattamento della parete della camera a vuoto, l'elaborazione delle perle di lucidatura a spruzzo della parete esterna.
- 2) L'utilizzo di una valvola a saracinesca indipendente tra la camera del vuoto e la valvola a cerniera a parte, può effettivamente interrompere e stabilizzare il gas di processo.Attualmente la nostra azienda adotta il design della valvola a cerniera, sigilla meglio, più durevole dell'attuale valvola a cerniera comune domestica.
- 3) La trasmissione utilizza una guida magnetica, protegge la stabilità dell'azionamento.Per ogni velocità dell'intera linea di produzione che utilizza l'azionamento del motore VVVF, è possibile regolare la velocità di marcia.
- 4) Sistema di controllo elettrico: Touch Screen e controllo automatico PLC, dialogo uomo-macchina per ottenere il sistema di visualizzazione dei dati, i parametri operativi e la tecnologia di controllo
- 1) Livello di vuoto limite: 6 × 1 0E-4 Pa
- 2) il ciclo produttivo medio: in funzione del prodotto determinato
- 3) La dimensione del supporto del substrato: può essere personalizzata in base alle esigenze di
- 4) Uniformità del film: ± 3% la tecnologia avanzata del campo mobile ha notevolmente migliorato l'utilizzo del bersaglio
- Il design del riscaldatore segmentato favorisce l'ottimizzazione del processo.
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